JOJUN-Gpu Thermal Pad

Thermal pad:

Ang mga thermal pad ng JOJUN GPU ay gawa sa silicone resin bilang base na materyal at puno ng thermal conductive particle. Ang pangunahing layunin ng thermal pad ay bawasan ang contact thermal resistance na nabuo sa pagitan ng ibabaw ng pinagmumulan ng init at ng contact surface ng heat sink mga bahagi.Ang pagpuno sa puwang ng contact surface, ang air contact surface, ang hangin ay isang mahinang conductor ng init, na maaaring seryosong makahadlang sa paglipat ng init sa contact surface.Gamit ang suplemento ng heat-conducting silica gel gasket, maaari itong maging mas mahusay at buong contact, tunay na face-to-face contact, ang tugon sa temperatura ay maaaring umabot sa pinakamaliit na posibleng pagkakaiba sa temperatura.

Mga Tampok:

①Mataas na thermal conductivity:Maaaring mapili ang Jojun thermal pad sa hanay ng 1-15

②Mababang pagkasumpungin:ang mga maliliit na molekula ay maaaring kontrolin sa loob ng 150ppm, na angkop para sa mga bahagi ng katumpakan na may mataas na mga kinakailangan.

③Mababang tigas:maaaring mapili ang hanay ng katigasan sa loob ng shoer00 10-80 degrees

④Madaling compression:mababang pag-install ng compression stress, gamit ang iba't ibang mga sitwasyon ng application