AI high computing power server heat dissipation, gamit ang mataas na thermal conductivity interface na materyales na higit sa 8W/mk

Ang pag-promote ng teknolohiya ng ChatGPT ay higit pang nag-promote ng katanyagan ng mga sitwasyon ng high-power na application tulad ng AI computing power.Sa pamamagitan ng pagkonekta ng malaking bilang ng corpora upang sanayin ang mga modelo at makamit ang mga function ng eksena tulad ng pakikipag-ugnayan ng tao-computer, isang malaking halaga ng kapangyarihan sa pag-compute ang kinakailangan sa likod nito.Ang pagkonsumo ng pag-synchronize ay lubos na napabuti.Sa tuloy-tuloy at mabilis na pagpapabuti ng pagganap ng chip, ang problema ng pagwawaldas ng init ay naging mas kitang-kita.

Upang matiyak ang matatag na operasyon ng server, ang operating temperature ng high-performance ARM SoC (CPU + NPU + GPU), hard disk at iba pang mga bahagi ay dapat kontrolin sa loob ng pinapayagang hanay, upang epektibong matiyak na ang server ay may mas mahusay na kakayahan sa pagtatrabaho at mas mahabang buhay sa pagtatrabaho.Dahil sa mas mataas na densidad ng kuryente, ang pagwawaldas ng init sa pamamagitan ng mga advanced na thermal management material system ay kritikal upang matugunan ang mga bagong pamantayan ng pag-andar.

Kapag gumagana ang AI high-computing server, ang mga panloob na device nito ay bubuo ng maraming init, lalo na ang server chip.Dahil sa mga kinakailangan sa pagpapadaloy ng init sa pagitan ng chip ng server at ng heat sink, Inirerekomenda namin ang mga thermal conductive na materyales na higit sa 8W/mk (mga thermal pad, heat conduction gel, heat conduction phase change material), na may mataas na thermal conductivity at mahusay na pagkabasa.Maaari nitong mas mahusay na punan ang puwang, epektibong ilipat ang init mula sa chip patungo sa radiator nang mabilis, at pagkatapos ay makipagtulungan sa radiator at fan upang panatilihin ang chip sa mababang temperatura at matiyak ang matatag na operasyon nito.