Mga materyales na may mataas na pagganap na phase-change upang mas mahusay na matugunan ang mga problema sa sobrang pag-init sa mga data center.

Ang mga server at switch sa mga data center ay kasalukuyang gumagamit ng air cooling, liquid cooling, atbp. para sa heat dissipation. Sa mga aktwal na pagsubok, ang pangunahing bahagi ng server para sa heat dissipation ay ang CPU. Bukod sa air cooling o liquid cooling, ang pagpili ng angkop na thermal interface material ay makakatulong sa heat dissipation at mabawasan ang thermal resistance ng buong thermal management link.

Para sa mga materyales na pang-thermal interface, ang kahalagahan ng mataas na thermal conductivity ay kitang-kita, at ang pangunahing layunin ng pag-aampon ng isang thermal solution ay upang mabawasan ang thermal resistance upang makamit ang mabilis na paglipat ng init mula sa processor patungo sa heat sink.

Sa mga materyales na may thermal interface, ang thermal grease at mga materyales na may phase change ay may mas mahusay na kakayahang punan ang puwang (interfacial wetting ability) kaysa sa mga thermal pad, at nakakamit ang isang napakanipis na adhesive layer, sa gayon ay nagbibigay ng mas mababang thermal resistance. Gayunpaman, ang thermal grease ay may posibilidad na matanggal o matanggal sa paglipas ng panahon, na nagreresulta sa pagkawala ng filler at pagkawala ng heat dissipation stability.

Ang mga materyales na nagbabago ng phase ay nananatiling solid sa temperatura ng silid at matutunaw lamang kapag naabot ang isang tinukoy na temperatura, na nagbibigay ng matatag na proteksyon para sa mga elektronikong aparato hanggang 125°C. Bukod pa rito, ang ilang pormulasyon ng materyal na nagbabago ng phase ay maaari ring makamit ang mga tungkulin ng electrical insulation. Kasabay nito, kapag ang materyal na nagbabago ng phase ay bumalik sa isang solidong estado na mas mababa sa temperatura ng phase transition, maiiwasan nitong matanggal at magkaroon ng mas mahusay na katatagan sa buong buhay ng aparato.