Mataas na pagganap ng phase-change na mga materyales upang mas mahusay na harapin ang mga problema sa overheating sa mga data center.

Ang mga server at switch sa mga data center ay kasalukuyang gumagamit ng air cooling, liquid cooling, atbp. para sa pag-alis ng init.Sa aktwal na mga pagsubok, ang pangunahing bahagi ng pagwawaldas ng init ng server ay ang CPU.Bilang karagdagan sa air cooling o liquid cooling, ang pagpili ng angkop na thermal interface na materyal ay maaaring makatulong sa pag-alis ng init at mabawasan ang thermal resistance ng buong thermal management link.

Para sa mga thermal interface na materyales, ang kahalagahan ng mataas na thermal conductivity ay maliwanag, at ang pangunahing layunin ng paggamit ng thermal solution ay upang mabawasan ang thermal resistance upang makamit ang mabilis na paglipat ng init mula sa processor patungo sa heat sink.

Sa mga thermal interface na materyales, ang thermal grease at phase change na mga materyales ay may mas mahusay na gap filling ability (interfacial wetting ability) kaysa sa thermal pads, at nakakamit ang napakanipis na adhesive layer, at sa gayon ay nagbibigay ng mas mababang thermal resistance.Gayunpaman, ang thermal grease ay may posibilidad na ma-dislocate o maalis sa paglipas ng panahon, na nagreresulta sa pagkawala ng filler at pagkawala ng heat dissipation stability.

Ang mga materyales sa pagbabago ng phase ay nananatiling solid sa temperatura ng silid at matutunaw lamang kapag naabot ang isang tinukoy na temperatura, na nagbibigay ng matatag na proteksyon para sa mga elektronikong aparato hanggang sa 125°C.Bilang karagdagan, ang ilang bahagi ng pagbabago ng mga formulation ng materyal ay maaari ring makamit ang mga function ng pagkakabukod ng kuryente.Kasabay nito, kapag ang materyal na pagbabago ng bahagi ay bumalik sa isang solidong estado sa ibaba ng temperatura ng paglipat ng phase, maiiwasan nitong maalis at magkaroon ng mas mahusay na katatagan sa buong buhay ng device.